富士通半导体推出可延长电池寿命的小封装的超低功耗16Kb FeRAM

上海，2012年11月27日 — 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其低功耗铁电随机存取存储器FeRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。

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MB85RC16芯片图

便携式医疗设备和便携式测量设备使用FeRAM有助于延长电池寿命。SON-8封装使得终端产品更加小型化。这些优势给客户带来了便利。

与传统的非易失性存储器相比，富士通FeRAM的优势主要体现在高速存储、高耐久性和低功耗等方面。富士通FeRAM广泛应用于需要高可靠性的能量表领域。

富士通带I2C接口的16Kb FeRAM-MB85RC16的一大优势是低功耗。与竞争对手的产品相比，其待机电流和工作电流目前是超低的。尤其是在待机模式下，平均电流仅为0.1uA，对于便携式测量设备，待机时间更长，这一特性延长了电池寿命。

由于运行时电流也很小，该产品也适用于需要实时数据记录的可便携式设备。与传统的标准EEPROM相比，烧写时可降低98%的电流消耗。(图1)

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图1

     为了满足电池供电的便携式应用或者移动应用的低功耗要求，富士通开发了新的小封装SON-8，作为MB85RC16的标准封装阵容。

富士通的FeRAM产品被广泛应用于各种先进领域，如计量、工业设备和FA设备。然而对于电池供电的便携式设备和移动设备，其终端产品越来越小型化，占板面积也有限，所以有进一步小型化的要求。

为满足这一需求，富士通在其超低功耗FeRAM-MB85RC16添加了SON-8封装。与现有的SOP-8封装相比，SON-8封装的占板面积减少了80%。封装尺寸为3mm x 2mm. (图2)

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图2

     使用带SON-8封装的MB85RC16可延长电池寿命，并使最终产品小型化。